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삼성전자, 업계 최소 크기 ‘수직적층’ 3D 트랜지스터 구현

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작성자 또또링2
댓글 0건 조회 4회 작성일 26-06-22 01:23

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삼성전자 사내 반도체연구소가 가장 작은 크기의 수직 적층 트랜지스터 기술을 업계 최초로 구현했다.
17일 삼성전자 뉴스룸에 따르면 삼성전자 반도체연구소 로직 TD팀은 최근 미국에서 열린 세계 3대 반도체 학회 ‘VLSI 심포지엄 2026’에서 업계 최소 크기의 ‘3차원 적층 전계효과 트랜지스터(3D Stacked FET)’ 구현 성과를 발표해 ‘베스트 페이퍼’에 선정됐다.
이번 연구는 메모리 반도체에 적용되던 수직 적층 기술을 로직반도체에도 적용해, 기존 평면에 배치하던 트랜지스터를 위아래로 쌓았다. 고대역폭메모리(HBM)나 V-NAND는 각각 D램과 낸드플래시를 수직으로 쌓아 면적 한계를 극복하고 집적도를 높인 대표적인 사례다.
연구팀은 기존 업계 기록인 48나노미터(nm) 게이트 간격(gate pitch)보다 더 작은 게이트 피치 42nm를 구현했다. 트랜지스터 하나의 가로 길이를 더 줄여 미세화를 구현한 것이다.
수직 적층 기술을 활용하면 동일한 크기에 웨이퍼에 트랜지스터를 많이 넣을 수 있기 때문에 성능과 전력 효율도 덩달아 상승하는 효과가 있다. AI 서버나 고성능 컴퓨팅(HPC)용 차세대 로직 반도체에 적합하다는 평가를 받고 있다.
연구팀은 그래픽처리장치(GPU)나 중앙처리장치(CPU) 등 로직반도체의 핵심 과제는 단위 면적당 트랜지스터 수를 최대한 늘려달라는 고객들의 요구를 맞추는 것이었는데 트랜지스터 간격을 줄일 경우 절연체까지 얇아지는 한계를 수직 적층을 통해 돌파했다고 설명했다.
권욱현 삼성전자 반도체연구소 로직DT팀 마스터는 “링 오실리에이터(회로 정상 동작 여부를 확인하는 테스트 회로)와 SRAM(고속 임시 메모리 회로)을 개발해 제품화를 위한 다음 걸음을 내딛을 것”이라고 말했다.
충북 보은군의 지역 향토 음식인 ‘대추곰’이 젊은 층의 입맛에 맞춘 현대적인 디저트로 새롭게 태어난다.
보은군농업기술센터는 지난 15~16일 양일간 농업기술센터 생활과학관에서 지역 20여 개 카페 영업주 등을 대상으로 ‘보은 대추곰 활성화 및 상품화 사업 설명회’를 개최했다고 17일 밝혔다.
‘대추곰(대추 영양죽)’은 보은 지역 어르신들이 겨울철 먹거리가 부족할 때 대추를 푹 고아 낸 원액에 차좁쌀과 수수 등을 넣어 끓여 먹던 고유의 향토 음식이다. 완전한 죽 형태보다는 미음에 가까운 묽은 점도가 특징이다. 대추에 있는 항산화 베타카로틴, 비타민 C, 칼슘, 식이섬유, 미네랄 등의 영양소가 그대로 담겼다.
하지만 겨울철 먹거리가 풍족해지면서 대추곰읜 사람들의 기억 속에서 잊혀졌다.
보은군은 지난해 한식진흥원의 전통 음식 발굴 사업을 통해 대추곰을 복원했다. 또 대추곰을 단순한 옛날 죽이 아닌, 젊은 세대와 관광객의 입맛을 사로잡을 수 있는 지역 ‘시그니처 디저트’로 개발하기로 했다.
이번 설명회를 통해 관내 카페 영업주들의 실질적인 의견을 듣고, 대추곰을 활용한 라떼, 빙수 등 트렌디한 음료와 디저트 메뉴를 개발할 계획이다.
군은 이번 대추곰 디저트화 사업이 보은 대추의 부가가치를 한 단계 더 끌어올리는 새로운 동력이 될 것으로 기대하고 있다.
최은미 보은군 농업기술센터 생활자원팀장은 “보은 대추곰은 맛과 영양이 뛰어난 전통 음식이지만 점차 잊혀가고 있어 안타까웠다”며 “카페와 협력해 대추곰을 지역을 대표하는 디저트로 자리 잡을 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

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