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의정부상간소송변호사 [속보] 외교부 “한국 선박 1척, 호르무즈 해협 통과해 항행 중”

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작성자 또또링2
댓글 0건 조회 5회 작성일 26-06-12 19:19

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의정부상간소송변호사 외교부가 11일 한국 선박 1척이 호르무즈 해협을 통과했다고 밝혔다. 한국 선박이 호르무즈 해협을 통과한 것은 HMM 유조선 유니버설 위너호에 이어 두 번째다.
외교부는 이날 공지를 통해 “한국 선박 1척이 호르무즈 해협을 통과해 항행 중”이라며 “금번 통항 관련 협의 사항은 타국적 용선사 측에서 주도해 이뤄졌다”고 밝혔다. 용선사는 선박 소유자로부터 선박을 빌려 운항하며 선원 인건비와 운영비 등을 부담하는 대신 운송 수익을 얻는 회사를 뜻한다.
이 선박은 한국 선사가 운용하는 액화천연가스(LNG) 운반선으로 현재 한국인 선원 8명이 승선하고 있다. 선박은 호르무즈 해협을 빠져나와 정상 항행 중이며, 최종 목적지는 한국이 아닌 제3국이다.
한국 선박의 호르무즈 해협 통과는 지난달 20일 HMM 유니버설 위너호가 호르무즈 해협을 빠져 나온 이후 두 번째다. 200만배럴의 원유를 실은 이 유조선은 전날 울산항에 도착했다.
이번 선박의 호르무즈 해협 통과로 현지 해역에 남아 있는 한국 선박은 기존 25척에서 24척으로 줄었다. 한국인 선원 수도 147명에서 139명으로 감소했다.
외교부는 “우리 정부는 이란 측에 대해 호르무즈 해협 내 우리 (선박을) 포함한 모든 선박의 조속하고 안전한 항행을 강조해오고 있다”며 “이와 관련해 유관국들과 지속적으로 소통 중”이라고 밝혔다.
구글이 자체 개발하는 차세대 인공지능(AI) 반도체 칩 생산 공정 일부를 삼성전자에 맡기는 방안이 검토되고 있는 것으로 전해졌다.
기술전문매체 디인포메이션은 11일 복수 소식통을 인용해 구글의 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리 사업부에 맡기는 방안을 검토 중이라고 보도했다.
구글은 ‘아이스피시’라는 코드명으로 불리는 해당 TPU 제품을 2028년 양산을 목표로 개발 중이다. TPU는 지금까지 구글 내부 시스템 가동에 사용됐으나 최근 외부 고객에게 공급을 확대하면서 생산 물량도 늘리고 있다.
칩 생산은 TSMC와 삼성전자가 나눠 맡는 방안이 거론된다. 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC가 1.4㎚(나노미터) 공정으로 생산하고, 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2나노 공정으로 생산하는 식이다.
구글이 삼성전자를 후보로 검토하는 배경에는 HBM을 비롯한 메모리 특성과 규격을 이해하고 있다는 점이 고려된 것으로 보인다. 메모리뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징 역량을 갖춘 ‘종합전자회사’로서의 장점이 발휘된 셈이다.
공급망 재편의 의미도 깔려 있다. TSMC의 생산 능력이 한계에 다다르고 있어 파운드리를 TSMC에만 맡기는 전략은 위험이 크다는 것이다. 구글은 현재 인텔에도 칩 발주를 검토하고 있다.
칩 수주가 이뤄지면 삼성전자에도 큰 호재가 될 것으로 보인다. 그간 삼성 파운드리 사업부는 TSMC와 격차를 좁히지 못하며 고객 확보에 어려움을 겪어왔다. 그러나 최근 반도체 수요가 크게 늘면서 삼성전자 파운드리 사업부의 흑자 전환 시기도 앞당겨질 수 있다는 전망도 나온다.
삼성전자는 지난해 테슬라에 165억 달러(약 25조원) 규모의 차세대 AI6칩 생산 계약을 따낸 데 이어 엔비디아 플랫폼에 탑재될 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 생산도 맡는 등 연이어 대형 계약을 수주했다.

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