기후부 용역 맡은 삼일회계법인 “전력 공기업 최적 구조조정 방안은 한전 5개 발전자회사 하나로 통합” > 자유게시판

기후부 용역 맡은 삼일회계법인 “전력 공기업 최적 구조조정 방안은 한전 5개 발전자회사 하나로 통합”

페이지 정보

작성자 또또링2
댓글 0건 조회 5회 작성일 26-06-22 09:47

본문

정부의 ‘탈석탄’ 기조하에 추진하는 전력 공기업 구조조정 방법으로 한국전력공사 5개 발전 자회사를 하나로 통합하는 방안이 가장 적합하다는 연구 결과가 나왔다.
기후에너지환경부는 18일 서울 서초구 한전아트센터에서 ‘에너지 전환기 전력 공기업의 새로운 역할 연구’ 중간보고회를 열었다.
기후부 의뢰로 연구용역을 진행하고 있는 삼일회계법인은 가장 적합한 전력 공기업 구조조정 방안으로 한국남동발전·한국중부발전·한국서부발전·한국남부발전·한국동서발전 등 5개사의 통합을 권고했다.
삼일회계법인은 5개 발전사가 하나의 법인으로 통합하면 고위험 ‘에너지 전환’을 단일한 책임주체가 일관되게 추진할 수 있게 된다고 밝혔다. 삼일회계법인은 “법인 내에서 인력 직무 전환과 재배치를 할 수 있어 석탄화력발전 폐쇄지역 고용 충격을 흡수할 수 있다”고 설명했다.
다만 거대 기업 탄생으로 발전시장의 공정한 경쟁을 저해할 수 있고, 경쟁자가 없어 방만 경영으로 이어질 수 있다는 점은 한계라고 지적했다.
삼일회계법인은 지주사 아래 여러 자회사를 두는 형태의 ‘통합 지주사 신설’이 이러한 단점을 보완할 수 있다고 설명했지만, 장기적으로는 하나의 법인으로 합치는 방향으로 나아가야 한다고 지적했다.
또 전담 관리·감독조직 구축과 외부 감독기능 활용, 초대 대표 중심의 강력한 리더십 구축 등도 단점 보완을 위해 필요하다고 밝혔다.
올해 2월 기후부 의뢰를 받은 삼일회계법인은 지금까지 4대 원칙을 세워 발전사 구조조정 방안을 검토해왔다. 4대 원칙은 에너지 전환 실행력 확보, 위험요소 저감 구조 형성, 운영 효율성 제고, 정의로운 전환 용이 등이다.
삼일회계법인은 4대 원칙을 기준으로 ‘완전 통합’ 외에도 각 권역을 담당하는 2개 회사로 재편하는 ‘권역 주도 독립’ 방안과 1개 지주사 아래 여러 자회사를 두는 ‘통합 지주사 신설’ 방안을 함께 검토했다고 밝혔다.
김성환 기후부 장관은 “발전 공기업 구조 개편은 단순한 기업 간 통폐합이 아니라 에너지 대전환이라는 시대적 흐름에 기민하게 대응하기 위한 것”이라고 말했다.
기후부는 중간보고서를 바탕으로 다음달 발전 공기업 기능 재편 및 구조조정 방안을 수립할 예정이다.
삼성전자와 SK하이닉스 간 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공급 경쟁이 달아오르고 있다. 올해 초 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 선점 경쟁을 벌인 두 회사가 불과 3주 차이로 HBM4E(7세대) 샘플 공급을 본격화하는 등 차세대 메모리 주도권 다툼이 고조되는 양상이다.
SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 밝혔다. 이번 제품은 핀당 최대 16Gbs의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선하는 등 6세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율이 개선됐다는 게 회사 측 설명이다.
용량 면에선 ‘어드밴스드 MR-MUF 공정’을 적용해 12단 적층 기준 48GB를 구현했고, 열 저항도 HBM4 대비 17% 낮췄다. 이는 칩과 칩 사이의 회로를 보호하기 위해 액체 형태 보호재를 주입해 굳히는 공정이다.
SK하이닉스의 7세대 HBM4E 샘플 공급 일정은 지난 4월23일 실적 컨퍼런스콜에서 밝힌 올 하반기 예정에서 다소 앞당겨졌다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “그동안 쌓아온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가, AI 혁신을 지속적으로 리드해갈 수 있는 기반을 마련했다”고 밝혔다.
앞서 삼성전자도 지난달 29일 HBM4E 12단 샘플 공급을 시작했다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도와 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공한다.
용량은 48GB이며, 고객사의 환경에 맞춰 32GB·64GB(8단·16단)까지 가능하다. 삼성전자는 이달 초 대만에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서는 HBM5(8세대) 실물 모형까지 공개했다.
삼성전자와 SK하이닉스가 약 3주 간격으로 HBM4E 샘플 공급에 나서면서 차세대 메모리 주도권 경쟁이 더욱 치열해지고 있다.
특히 HBM의 ‘두뇌’인 베이스 다이(로직 다이) 경쟁이 핵심 승부처로 부상했다. 베이스 다이는 HBM 맨 아래에 위치한 칩으로 전력·신호를 제어하는 역할을 한다. ‘추론 AI’의 본격 확산으로 데이터 처리 속도는 물론 발열 관리와 전력 효율 등 베이스 다이 성능이 메모리 전체 성능을 결정할 수도 있는 변수로 떠올랐다.
삼성전자는 HBM4부터 베이스 다이에 파운드리사업부의 4나노 공정을 적용하며 업계 표준보다 높은 11.7Gbps 동작 속도를 구현했다고 밝혔다.
그동안 메모리 반도체 자체 공정을 베이스 다이에 적용한 SK하이닉스도 HBM4·HBM4E부터는 TSMC의 최선단 공정을 적용하고 있다.
고객사들의 특성과 요구에 맞춰 전력 효율이나 연산 역량을 강화하는 ‘커스텀 HBM’ 흐름이 가속화하며 두 기업은 차별화된 전략을 내세우고 있다.
삼성전자는 메모리, 파운드리, 로직을 모두 갖춘 ‘종합반도체’ 역량을 부각하고, SK하이닉스는 시장 점유율과 엔비디아·TSMC와의 ‘삼각동맹’에 기반한 안정적 양산 능력을 강조하는 식이다.
업계 관계자는 “AI발 메모리 품귀 현상에 더해 빅테크들의 자체 AI칩 개발 경쟁에도 속도가 붙으면서 HBM 공급 경쟁이 더욱 달아오를 것으로 전망된다”고 말했다.

이전글서울탐정사무소 26.06.22
다음글정력원 비아그라 기본 정보 효능 정보 , 이용 정보 안내 26.06.22

댓글목록

등록된 댓글이 없습니다.

서울그레이스피부과의원

서울그레이스피부과의원