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변호사마케팅 이 대통령, 이탈리아 ‘기사대십자 훈장’ 받는다…외국으로부터 첫 수훈

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작성자 이진숭
댓글 0건 조회 3회 작성일 26-06-16 18:43

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변호사마케팅 이탈리아를 국빈 방문 중인 이재명 대통령이 11일(현지시간) 이탈리아 정부로부터 훈장을 받는다. 이 대통령 취임 이후 외국 정부로부터 받는 첫 훈장이다.
세르조 마타렐라 이탈리아 대통령은 이날 로마에서 열리는 국빈 만찬에서 이 대통령에게 이탈리아 공화국 기사대십자 공로훈장을 수여한다고 강유정 청와대 수석대변인이 전했다.
강 수석대변인은 이날 로마에 마련된 프레스센터에서 브리핑을 열고 이같이 밝히며 “한국과 이탈리아의 우호 관계를 증진시킨 이 대통령의 기여를 평가하고 최고 수준의 예우를 표명한다는 의미”라고 설명했다.
이탈리아 공화국 기사대십자 공로훈장은 이탈리아의 최고 등급 훈장으로 국권 신장에 현저한 공로가 있는 이탈리아인 또는 국가원수급 외국인에게 수여하는 훈장이다.
정상급 인사가 수훈한 최근 사례는 2025년 4월 찰스 3세 영국 국왕, 2025년 2월 UAE 대통령, 2024년 4월 불가리아 대통령, 2021년 10월 필리프 벨기에 국왕 등이 있다.
구글이 자체 개발하는 차세대 인공지능(AI) 반도체 칩 생산 공정 일부를 삼성전자에 맡기는 방안이 검토되고 있는 것으로 전해졌다.
기술전문매체 디인포메이션은 11일 복수 소식통을 인용해 구글의 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리 사업부에 맡기는 방안을 검토 중이라고 보도했다.
구글은 ‘아이스피시’라는 코드명으로 불리는 해당 TPU 제품을 2028년 양산을 목표로 개발 중이다. TPU는 지금까지 구글 내부 시스템 가동에 사용됐으나 최근 외부 고객에게 공급을 확대하면서 생산 물량도 늘리고 있다.
칩 생산은 TSMC와 삼성전자가 나눠 맡는 방안이 거론된다. 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC가 1.4㎚(나노미터) 공정으로 생산하고, 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2나노 공정으로 생산하는 식이다.
구글이 삼성전자를 후보로 검토하는 배경에는 HBM을 비롯한 메모리 특성과 규격을 이해하고 있다는 점이 고려된 것으로 보인다. 메모리뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징 역량을 갖춘 ‘종합전자회사’로서의 장점이 발휘된 셈이다.
공급망 재편의 의미도 깔려 있다. TSMC의 생산 능력이 한계에 다다르고 있어 파운드리를 TSMC에만 맡기는 전략은 위험이 크다는 것이다. 구글은 현재 인텔에도 칩 발주를 검토하고 있다.
칩 수주가 이뤄지면 삼성전자에도 큰 호재가 될 것으로 보인다. 그간 삼성 파운드리 사업부는 TSMC와 격차를 좁히지 못하며 고객 확보에 어려움을 겪어왔다. 그러나 최근 반도체 수요가 크게 늘면서 삼성전자 파운드리 사업부의 흑자 전환 시기도 앞당겨질 수 있다는 전망도 나온다.
삼성전자는 지난해 테슬라에 165억 달러(약 25조원) 규모의 차세대 AI6칩 생산 계약을 따낸 데 이어 엔비디아 플랫폼에 탑재될 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 생산도 맡는 등 연이어 대형 계약을 수주했다.

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