안양상간소송변호사 정용진 회장, 결국 직접 나선다···26일 ‘스벅 탱크데이 논란’ 대국민 사과 > 자유게시판

안양상간소송변호사 정용진 회장, 결국 직접 나선다···26일 ‘스벅 탱크데이 논란’ 대국민 사과

페이지 정보

작성자 또또링2
댓글 0건 조회 108회 작성일 26-05-28 15:24

본문

안양상간소송변호사 정용진 신세계그룹 회장이 스타벅스의 ‘탱크데이’ 이벤트 논란과 관련해 오는 26일 공개 사과에 나선다. 시민과 공직사회 전반에 스타벅스 불매 움직임이 확산하는 등 여파가 이어지자 사과문 발표에 이어 직접 사과에 나서는 것이다. 회사는 이번 사태와 관련한 자체 진상 조사 결과도 발표할 계획이다.
24일 유통업계에 따르면 정 회장은 오는 26일 오전 9시 조선팰리스 호텔에서 스타벅스코리아의 ‘탱크데이 이벤트’와 관련한 5·18 광주민주화운동 폄훼 논란에 대해 국민에게 사과하는 기자회견을 연다. 신세계그룹은 이날 공지를 통해 “정용진 신세계그룹 회장이 5·18 민주화운동 기념일에 진행된 스타벅스코리아의 부적절한 마케팅으로 인해 상처받으신 모든 분들께 직접 사과 말씀을 드리고자 한다”고 밝혔다.
스타벅스는 지난 18일 ‘탱크데이’ 이벤트를 진행해 논란을 빚었다. 5·18 광주민주화운동 기념일에 자사의 ‘탱크 텀블러 시리즈’를 판매하면서 계엄군 탱크 투입과 1987년 박종철 고문치사 사건을 연상시키는 ‘탱크데이’ ‘책상에 탁’ 등의 문구를 사용한 것이 문제가 됐다.
정 회장은 지난 18일 저녁 손정현 스타벅스코리아 대표를 전격 경질했다. 다음날인 19일 오전에는 “민주주의를 위해 헌신해 오신 모든 분의 고통과 희생을 가볍게 여긴, 변명의 여지가 없는 잘못”이라며 그룹 회장 명의의 대국민 사과문을 냈다. 당시 정 회장은 사과문에서 이번 사태 발생 경위와 승인 절차 등에 대한 철저한 조사와 함께 전 임직원을 대상으로 한 역사의식과 윤리적 기준 교육 등을 약속했다.
정 회장이 공개석상에서 대국민 사과에 나서는 것은 사과문 발표 이후에도 이번 사태가 걷잡을 수 없이 확산되고 있어서다. 특히 6·3 지방선거를 앞둔 정치권으로 논란이 번져나가며 진영 간 대립 양상으로 전개되자 직접 사과하는 자리를 마련한 것으로 보인다.
‘탱크데이’ 이벤트 논란으로 불거진 소비자 불매운동이 시민사회단체는 물론 행정안전부와 국방부 등 정부 기관까지 가세하면서 갈수록 확산하고 있다. 반면 보수 진영에서는 스타벅스 구매 인증샷을 찍는 등 정 장을 ‘보수진영 기업인’으로 옹호하는 등 사태가 일파만파 커지고 있다.
정 회장은 오는 26일 사과와 함께 신세계그룹 차원의 스타벅스 탱크데이 이벤트 관련 진상조사 결과도 발표할 예정이다. 다만 탱크데이 외 2024년 진행된 ‘사이렌 이벤트’의 세월호 참사 폄훼 논란 등은 포함되지 않을 전망이다.
“우리는 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 없이도 칩 제조 역량을 개선하는 길을 찾았다.”
중국 IT기업 화웨이의 허팅보 화웨이 반도체사업부 사장(하이실리콘 대표)의 선언이 글로벌 반도체 업계에 파장을 일으켰다. 허 사장은 지난 25일 상하이에서 열린 국제회로시스템심포지엄(ISCAS 2026) 기조연설에서 2031년부터 1.4나노 공정 첨단 칩을 생산하겠다고 밝혔다. 그간 반도체 산업의 문법으로 신봉되어 온 ‘무어의 법칙’(Moores’ Law)을 대체하는 새 원칙으로 ‘타우의 법칙’을 제시하기까지 했다. 과연 화웨이의 발표대로 중국은 미국의 제재로 가로막힌 EUV 장비 없이도 첨단 칩을 양산해낼 수 있을까.
그동안 반도체 산업은 ‘반도체 집적회로의 트랜지스터 숫자가 2년 마다 2배씩 늘어난다’는 무어의 법칙을 근간으로 삼아왔다. 트랜지스터를 점점 작게 만들고 밀도를 높이고 회로 선폭을 줄임으로써 성능을 끌어올리는 게 핵심이다.
그런데 화웨이판 타우의 법칙의 핵심은 초미세화를 통해 트랜지스터 집적도를 높이는 대신, 신호 전달 시간을 줄이는 데 집중한다. 그리스 문자 타우(τ)는 물리학에서 ‘시간상수’를 의미한다. 회로를 마치 종이를 접듯이 수직으로 쌓는 ‘로직 폴딩’ 기술을 활용해 이동 거리를 줄이면 신호 전달 시간도 줄어들어 성능도 개선될 수 있다는 게 화웨이의 주장이다.
사실 이미 작아질 대로 작아진 트랜지스터 집적도를 늘리는 것, 즉 무어의 법칙이 한계에 다다랐다는 지적이 제기돼 왔다. 3나노 이하 최첨단 반도체 제조를 위한 필수 장비인 EUV 없이는 트랜지스터 축소가 사실상 불가능하다. 타우의 법칙은 미국의 수출통제로 EUV를 들여올 수 없는 중국이 돌파구로 찾은 해법인 셈이다.
화웨이는 최근 6년간 총 381종의 칩을 이런 방식으로 설계, 양산했다고 밝혔다. 또한 올해 가을 로직폴딩 설계 기술을 차세대 모바일 칩 기린(Kirin)에 처음 도입하고, 같은 시기 출시되는 신제품 스마트폰 ‘메이트’ 시리즈에도 탑재한다는 계획이다.
화웨이가 목표대로 2031년부터 1.4나노 칩 양산에 들어갈 경우 반도체 업계 판도에 지각변동이 일어날 수 있다. 특히 TSMC와 삼성전자의 파운드리 경쟁력을 위협할 수 있다. 2028년부터 1.4나노 양산에 들어가기로 한 TSMC나, 게이트올어라운드(GAA) 기술을 고도화해 2029년부터 1.4나노 양산을 목표로 하고 있는 삼성전자와의 격차가 2~3년 내로 좁혀지게 되기 때문이다.
다만 화웨이가 실제 양산이나 상용화에 성공할 지 여부는 아직 미지수라는 지적도 나온다. 반도체를 접어서 쌓아올리는 방식이 발열에 취약하고 양산을 위한 안정적 수율을 달성하는 데도 어려움이 있을 것이란 관측이 나온다. 폴 트리올로 DGA 컨설팅 그룹 부회장은 CNBC에 “화웨이가 진정한 1.4나노 칩 제조에 필요한 공정, 수율, 전력, 열 관리, 소자 성능 문제를 모두 해결했다는 의미는 아니다”면서 “화웨이가 엔지니어링 전략을 일종의 ‘법칙’으로 둔갑시키고 있다”고 말했다.
화웨이가 도널드 트럼프 행정부 1기인 2019년부터 미국의 첨단기술 제재의 주된 표적이 되어왔다는 점에서 이번 발표는 미·중 기술패권 전쟁의 맥락에서도 관심을 모은다. 화웨이가 실제 도달한 기술력 수준이나 상용화 가능성에 대해선 의심의 눈초리도 있지만, 어찌됐든 미국 제재를 우회해 최종 목표인 ‘반도체 자립’으로 나아가는 길을 하나씩 보여주고 있다는 관측이 나온다.
최근 중국 반도체 산업을 해부한 저서 <차이나 반도체 라이징>을 펴낸 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 자신의 페이스북에서 화웨이의 기술 발표 배경에 대해 “미중 정상회담에서 미국이 중국에 대한 반도체 제재를 풀지 않았는데 중국이 1.4나노 공정 기술을 확보했다는 정치적 메시지를 던진 효과를 내려 한 것”이라며 “한국이 화웨이가 발표한 로직폴딩 기술에 대해 과도하게 반응할 필요는 없지만, 그 기술의 이면에 있는 패키징 기술에 대해서는 신경써야 하는 상황임은 맞다. 중국은 우회로 기술을 꾸준히 테스트하고 양산에 무리해서라도 적용하려 할 것이다”고 말했다.

이전글경기 남성들이 선택한 남성건강전문온라인몰, 성인약국 26.05.28
다음글미프진 정보 검색 전 필독 - 정품 확인·복용 주의사항 안내 26.05.28

댓글목록

등록된 댓글이 없습니다.

서울그레이스피부과의원

서울그레이스피부과의원