인천흥신소 삼성전자, 업계 최소 크기 ‘수직적층’ 3D 트랜지스터 구현 > 자유게시판

인천흥신소 삼성전자, 업계 최소 크기 ‘수직적층’ 3D 트랜지스터 구현

페이지 정보

작성자 이진숭
댓글 0건 조회 1회 작성일 26-06-21 04:39

본문

인천흥신소 삼성전자 사내 반도체연구소가 가장 작은 크기의 수직 적층 트랜지스터 기술을 업계 최초로 구현했다.
17일 삼성전자 뉴스룸에 따르면 삼성전자 반도체연구소 로직 TD팀은 최근 미국에서 열린 세계 3대 반도체 학회 ‘VLSI 심포지엄 2026’에서 업계 최소 크기의 ‘3차원 적층 전계효과 트랜지스터(3D Stacked FET)’ 구현 성과를 발표해 ‘베스트 페이퍼’에 선정됐다.
이번 연구는 메모리 반도체에 적용되던 수직 적층 기술을 로직반도체에도 적용해, 기존 평면에 배치하던 트랜지스터를 위아래로 쌓았다. 고대역폭메모리(HBM)나 V-NAND는 각각 D램과 낸드플래시를 수직으로 쌓아 면적 한계를 극복하고 집적도를 높인 대표적인 사례다.
연구팀은 기존 업계 기록인 48나노미터(nm) 게이트 간격(gate pitch)보다 더 작은 게이트 피치 42nm를 구현했다. 트랜지스터 하나의 가로 길이를 더 줄여 미세화를 구현한 것이다.
수직 적층 기술을 활용하면 동일한 크기에 웨이퍼에 트랜지스터를 많이 넣을 수 있기 때문에 성능과 전력 효율도 덩달아 상승하는 효과가 있다. AI 서버나 고성능 컴퓨팅(HPC)용 차세대 로직 반도체에 적합하다는 평가를 받고 있다.
연구팀은 그래픽처리장치(GPU)나 중앙처리장치(CPU) 등 로직반도체의 핵심 과제는 단위 면적당 트랜지스터 수를 최대한 늘려달라는 고객들의 요구를 맞추는 것이었는데 트랜지스터 간격을 줄일 경우 절연체까지 얇아지는 한계를 수직 적층을 통해 돌파했다고 설명했다.
권욱현 삼성전자 반도체연구소 로직DT팀 마스터는 “링 오실리에이터(회로 정상 동작 여부를 확인하는 테스트 회로)와 SRAM(고속 임시 메모리 회로)을 개발해 제품화를 위한 다음 걸음을 내딛을 것”이라고 말했다.
삼성금융네트웍스와 한진그룹은 18일 금융·항공 결합 서비스를 위한 전략적 업무협약을 맺었다고 밝혔다.
이날 협약식에는 삼성생명·화재·카드·증권·자산운용 등 삼성금융 5개사와 대한항공·한진칼·아시아나·진에어 등 한진그룹 4개사의 대표이사가 참석했다.
양측은 국내 1위 항공사의 세계적 연결망과 삼성금융의 디지털 플랫폼 역량을 결합해 시너지 효과를 낼 계획이다.
먼저 대한항공 혜택이 담긴 제휴카드를 출시할 예정이며 삼성금융 통합 플랫폼 ‘모니모’에 항공 주요 모바일 서비스를 탑재하는 등 여러 협력 방안을 공동 태스크포스(TF)를 꾸려 검토하기로 했다.
삼성금융 관계자는 “금융과 항공 산업을 대표하는 기업 간 협업으로 고객들에게 더 차별화된 서비스와 혜택을 제공할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

이전글평택출장마사지Z평택출장안마Z평택출장만남Z평택출장샵Z평택홈타이 26.06.21
다음글[파워약국] 초겨울 남성건강 쇼핑 페스티벌 놓치지 마세요 26.06.21

댓글목록

등록된 댓글이 없습니다.

서울그레이스피부과의원

서울그레이스피부과의원